A Samsung não divulgou uma declaração sobre a aquisição de novos talentos, com as notícias surgindo de canais sul-coreanos locais, de acordo com o The Korea Herald. Esses relatórios afirmam que Lin foi contratado como vice-presidente sênior da equipe de embalagem avançada como parte da divisão de soluções de dispositivos. Na nova função, Lin Jun-cheng supostamente se encarregará de reforçar as tecnologias de empacotamento de chips da Samsung, um fator-chave na rápida evolução e desenvolvimento de chipsets.
Lin tem anos de experiência trabalhando para a TSMC, especificamente de 1999 a 2017, e esteve profundamente envolvido no desenvolvimento da tecnologia de embalagem 3D para o fabricante de chips taiwanês (via SamMobile), que é um método de fabricação que empilha circuitos integrados uns sobre os outros dentro de um chip. Depois de sair em 2017, o engenheiro atuou como CEO da Skytech, uma empresa com sede em Taiwan conhecida por fabricar peças semicondutoras essenciais.
O salto do engenheiro para a Samsung Foundry sem dúvida reforçará os objetivos do fabricante sul-coreano de enfrentar a TSMC no negócio de chips. Como observa o Herald, essa contratação faz parte de um esforço agressivo do chefe da divisão de soluções de dispositivos da Samsung, Kyung Kye-hyun, para sobrecarregar sua unidade de semicondutores.
Quanto aos planos de longo prazo da Samsung, o fabricante está gastando US$ 200 bilhões em Taylor, Texas, para estabelecer 11 fábricas de produção de chips. A primeira delas está prevista para 2024, envolvendo mais de 2.000 trabalhadores especializados na fabricação de chips para computação de alto desempenho, 5G e IA, para citar alguns. Também podemos ver alguns chipsets Exynos avançados saindo desta nova fábrica no próximo ano.
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